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杭州中欣晶圆完成B轮融资：总金额达33亿元
9 月 4 日消息 近日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(以下简称：中欣晶圆)顺利完成 B 轮融资，融资金额 33 亿元人民币。浙江省国
2021-09-06 09:31:26 -
中欣晶圆12英寸半导体硅片正式下线 改变完全依赖国外短板
据介绍，来自台湾、日本、德国、韩国等地五大公司掌握全球80%以上的大硅片生产，国内现在只能满足4-6英寸的大硅片，8英寸以及高端的12英寸大硅片主要依赖进口。
2020-01-02 15:28:34
