封装,关于封装的所有信息

天天快看点丨系统封装工具及教程（封装系统详细步骤，准备工具）

在上期重装系统的教程中，很多同学想知道如何封装系统，恰好我也会，今天为大家带来最简单的系统封装教程。准备工具：VM虚拟机win10原版镜像微

2022-11-15 16:21:21
真我10 Pro+正面照曝光采用旗舰级COP Ultra封装工艺打造

realme将于11月17日14点正式发布真我10系列，作为真我数字系列回归国内市场的首作，官方打出了卷出一块好曲屏的口号。今日，realme为大家揭

2022-11-08 17:03:17
消息称：联发科将在2023年采用先进工艺节点和CoWoS封装技术将由台积电代工

据DigiTimes报道，据供应链消息人士称，联发科将在2023年采用先进工艺节点和CoWoS封装技术，量产新高性能运算芯片，该芯片将由台积电代工，

2022-09-20 15:39:05
爆料称：手机产商将推出“超微孔前摄方案” 将前摄封装在边框上

8 月 3 日消息，全面屏一直是手机追求的更完善形态，国内手机市场在经历了机械升降摄像头、屏下摄像头方案后，如今大部分手机又回归了挖

2022-08-04 11:33:48
日月光半导体整合六大封装核心技术推出VIPack先进封装平台

集微网消息，日月光半导体今日宣布推出 VIPack 先进封装平台，提供垂直互连整合封装解决方案。据悉，VIPack 是日月光扩展设计规则并实现

2022-06-02 16:33:36
雷克沙推出全新PLAY系列固态硬盘采用MiniSDP一体化封装模块

1 月 6 日消息，今日 Lexar 雷克沙推出了全新 PLAY 系列固态硬盘。该产品采用 2 5 英寸规格，但是其硬盘本体十分小巧，采用 Mini

2022-01-06 10:27:41
消息称：小米12系列将会采用全新的封装工艺屏占比创新高

据此前消息，小米下一部年度旗舰小米12系列将会比以往来的更早一些，可能会在11月份就率先亮相，近期就又传出了不少新的爆料。根据知名爆料

2021-09-27 11:01:03
进一步提高芯片集成度 AMD RDNA3显卡产品将使用双芯封装

AMD当前一代的游戏卡是7nm RDNA2架构，计算卡是7nm CDNA架构，下一代GPU应该会使用5nm工艺(官方一直没确认)，不过Linux代码中确认了另一

2021-07-05 14:16:53
东芝开发了用于碳化硅功率模块的封装技术

东芝电子元件及存储装置株式会社(东芝)开发了用于碳化硅(SiC)功率模块的封装技术，能够使产品的可靠性提升一倍，同时减少20%的封装尺寸。与

2021-05-12 14:28:16
宝马：在中国市场与宁德时代一起开发电池来契合宝马的封装工艺

4 月 19 日消息据财联社，宝马集团大中华区总裁兼首席执行官高乐今日接受记者采访时表示，在中国市场，宝马与宁德时代一起开发电池，来

2021-04-19 14:41:23
大陆封测“四巨头”并购获得先进封装技术

一直以来，我国集成电路产业发展都饱受缺芯困扰，在高端芯片领域尤为突出。近几年我国芯片进口额依然年年攀升，2020年中国各类芯片总额高到

2021-03-30 17:15:08
媒体报道：日月光获得了高通的芯片封装大单

据英文媒体报道，专注于芯片封装及测试的日月光，获得了高通的芯片封装大单，高通新推出的骁龙888及骁龙888集成的X60 5G调制解调器的封装

2020-12-04 08:21:41
探测器在月面对样品进行密封封装嫦娥五号准备回家

据央视新闻、中国航天科技集团官微消息，12月2日22时，经过约19小时月面工作，由中国航天科技集团有限公司研制的探月工程嫦娥五号探测器顺

2020-12-03 17:26:10
嫦娥五号成功着陆并完成月球钻取采样及封装

嫦娥五号发射之后，成功在月球着陆。据@央视新闻报道，从国家航天局获悉，北京时间12月2日4时53分，探月工程嫦娥五号着陆器和上升器组合体

2020-12-02 16:00:32
苹果为解决信号差问题 iPhone 13要上自研封装天线

对于苹果来说，他们正在解决iPhone上的最大短板，那就是信号差的问题。据DigiTimes报道称，苹果正在加大对自有天线设计研发的投入，因为这

2020-11-27 10:13:18
AirPods 3将有新设计采用复杂的SiP封装

AirPods 自发布后便获得了巨大的成功，苹果也在第一代和第二代 AirPods 上维持了几乎一样的外观设计，两个版本之间保持了一致的设计元素

2020-08-26 11:37:56
三星表示其新的X-Cube 3D IC芯片封装技术已经可以使用

8 月 13 日消息几个月前，三星开始使用其全新的 5 纳米 EUV 技术制造芯片，但这并不意味着该公司没有改进其旧技术。今天早些时候

2020-08-13 14:11:21
外媒称：由日月光半导和矽品精密封装的PS5所需的处理器

7 月 28 日消息，据国外媒体报道，索尼在 6 月份已展示了采用了双色夹心造型设计的下一代游戏主机 PS5，预计年底开始发售。索尼 P

2020-07-28 15:00:07
半导体封装材料去年的销售为192亿美元同比下滑2.3%

国际半导体产业协会(SEMI)公布国际半导体产业协会公布了两类半导体材料的销售额，晶圆制造材料的销售额为328亿美元，2018年为330亿美元，同比下滑0 4%。的数据显示，全...

2020-04-02 10:32:19
AMD展示处理器新一代的X3D封装技术将内存带宽提升10倍以上

而2019年的Zen 2构架则将MCM技术再一次升级为Chiplet。通过将CPU Die与I O Die进行分离，CPU Die可以做的更小，扩展更多核心的时候也相应的变得更加容易，同时也进...

2020-03-06 17:02:54
消息称苹果5G iPhone将自研天线封装模块不再对外采购

此前爆料显示，苹果将推出采用5 4英寸或6 1英寸OLED屏幕的两款iPhone 12，以及搭载6 1英寸或6 7英寸OLED显示屏的两款iPhone 12 Pro，这四款设备都将支持5G网络。...

2020-01-24 12:02:42
三星发布业界首个12层3D-TSV芯片封装工艺此前最大仅为8层

三星宣布成功开发出界首个12层3D-TSV(直通硅通孔)技术。这是业界首个将3D TSV封装推进到12层的工艺，而此前最大仅为8层。3D-TSV最多用在HB

2019-10-08 14:21:20
“材料”即是未来，封装更是延续摩尔定律的新法则

美商半导体设备龙头应用材料(Applied Materials)首席执行官 Gary Dickerson 在紧凑满档的全球会议中，专程参与此次在上海举行的SEMICON

2019-03-20 17:36:11